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        無損檢測設備的工作原理

        發布時間:2022-08-20
        每個行業都有一些有效的輔助工具,在電子工業中,無損檢測設備就是其中之一。由于BGA單片機芯片周圍沒有按照傳統設計分布,而是分布在單片機芯片底部,無疑無法根據傳統的人工視覺檢測判斷焊點的質量,因此必須根據ICT甚至功能進行測試。因此,無損檢測設備在SMT回流焊后檢測中的應用越來越廣泛。它不僅可以定性分析焊點,還可以及時發現和糾正故障。
        無損檢測設備的工作原理。
         
        1.首先,無損裝置主要利用X射線的穿透力。X射線波長短,能量大。當物質照射物體時,只會吸收一小部分X射線,而大多數X射線的能量會穿過物質原子的間隙,顯示出很強的穿透力。
         
        2.無損裝置可以檢測x射線穿透力與物質密度的關系,通過差異吸收可以區分不同密度的物質。這樣,如果檢測到的物體有不同的厚度、形狀變化、不同的X射線吸收和不同的圖像,就會產生不同的黑白圖像。
        3.可用于IGBT半導體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損檢測。
         
        4.簡單地說,使用無干擾的微焦點無損設備輸出高質量的熒光透視圖像,然后將其轉換為平板探測器接收的信號。操作軟件的所有功能只用鼠標完成,使用方便。標準高性能x光管可檢測到5微米以下的缺陷,部分無損設備可檢測到2.5微米以下的缺陷,系統可放大1000倍,物體可傾斜。無損設備可以手動或自動檢測,檢測數據可以自動生成。
         
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        檢測設備
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