每個(gè)行業(yè)都有一些有效的輔助工具，在電子工業(yè)中，無(wú)損檢測設備就是其中之一。由于BGA單片機芯片周?chē)鷽](méi)有按照傳統設計分布，而是分布在單片機芯片底部，無(wú)疑無(wú)法根據傳統的人工視覺(jué)檢測判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，因此必須根據ICT甚至功能進(jìn)行測試。因此，無(wú)損檢測設備在SMT回流焊后檢測中的應用越來(lái)越廣泛。它不僅可以定性分析焊點(diǎn)，還可以及時(shí)發(fā)現和糾正故障。
無(wú)損檢測設備的工作原理。
 
1.首先，無(wú)損裝置主要利用X射線(xiàn)的穿透力。X射線(xiàn)波長(cháng)短，能量大。當物質(zhì)照射物體時(shí)，只會(huì )吸收一小部分X射線(xiàn)，而大多數X射線(xiàn)的能量會(huì )穿過(guò)物質(zhì)原子的間隙，顯示出很強的穿透力。
 
2.無(wú)損裝置可以檢測x射線(xiàn)穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，通過(guò)差異吸收可以區分不同密度的物質(zhì)。這樣，如果檢測到的物體有不同的厚度、形狀變化、不同的X射線(xiàn)吸收和不同的圖像，就會(huì )產(chǎn)生不同的黑白圖像。
3.可用于IGBT半導體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無(wú)損檢測。
 
4.簡(jiǎn)單地說(shuō)，使用無(wú)干擾的微焦點(diǎn)無(wú)損設備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后將其轉換為平板探測器接收的信號。操作軟件的所有功能只用鼠標完成，使用方便。標準高性能x光管可檢測到5微米以下的缺陷，部分無(wú)損設備可檢測到2.5微米以下的缺陷，系統可放大1000倍，物體可傾斜。無(wú)損設備可以手動(dòng)或自動(dòng)檢測，檢測數據可以自動(dòng)生成。
 
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