隨著(zhù)電子加工制造行業(yè)的發(fā)展，PCBA的加工工藝越來(lái)越精細，加工工藝流程也分很多種，不同種的加工工藝流程有著(zhù)不同的生產(chǎn)技術(shù)。PCBA最常見(jiàn)的線(xiàn)路故障是虛焊，也就是常說(shuō)的冷焊，表面似乎有焊接連接，但實(shí)際上內部沒(méi)有接通，或者處于中間不穩定狀態(tài)，影響電路特性，會(huì )導致PCB板質(zhì)量不合格或報廢。
 
當前對PCBA虛焊位置的判斷一般方法是：根據故障現象來(lái)判斷故障的大致范圍；通過(guò)外觀(guān)觀(guān)察，重點(diǎn)檢查較大元件和發(fā)熱量大的元件；用放大鏡觀(guān)察；用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀(guān)察其引腳焊點(diǎn)是否有松動(dòng)。
 
事實(shí)上，這些傳統的檢測方法并不能達到良好的檢測效果，因為目前半導體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，若能利用探傷設備實(shí)時(shí)成像，則可大大突破傳統的檢測方法，事半功倍。
 
采用探傷設備可有效地控制BGA的焊接質(zhì)量。在一定程度上，探傷設備檢測技術(shù)是保證電子裝配質(zhì)量的必要手段。
 
中訊科技堅持以人為本戰略，擁有一批高素質(zhì)技術(shù)人員研發(fā)探傷設備豐富的售后服務(wù)隊伍。公司擁有以梅健強博士為核心的計算機視覺(jué)系統研發(fā)團隊，堅持以核心的數字影像處理技術(shù)推進(jìn)射線(xiàn)影像檢測系統發(fā)展，影像軟件可以針對客戶(hù)要求迅速反應并不斷升級，提供解決方案，影像濾波功能能夠幫助客戶(hù)更加清晰的辨識復雜形狀部位缺陷特征，提升現場(chǎng)檢測效率及設備使用舒適度。
 
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