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LED铝基板专业学问引见

led日光灯管厂家温馨提示:led的散热问题是LED厂家最头痛的问题,不过能够采用铝基板,由于铝的导热係数高,散热好,能够有效的将内部热量导出。铝基板是一种共同的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座,从而减少灌封胶局部产生的热阻。
  一、铝基板的特性
  1.采用外表贴装技术(SMT);
  2.在电路设计计划中对热扩散停止极为有效的处置;
  3.降低产品运转温度,进步产品功率密度和牢靠性,延长产品运用寿命;
  4.减少产品体积,降低硬体及装配本钱;
  5.取代易碎的陶瓷基板,取得更好的机械耐久力。
二、铝基板的构造
  铝基覆铜板是一种金属线路板资料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的构造分三层:
  线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
  绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘资料。
  基层:是金属基板,普通是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
  电路层(即铜箔)通常经过蚀刻构成印刷电路,使元件的各个部件互相衔接,普通状况下,电路层请求具有很大的载流才能,从而应运用较厚的铜箔,厚度普通35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板中心技术之所在,它普通是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优秀,具有抗热老化的才能,可以接受机械及热应力。
  高性能铝基板的导热绝缘层正是运用了此种技术,使其具有极为优秀的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,请求具有高导热性,普通是铝板,也可运用铜板(其中铜板可以提供更好的导热性),合适于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB资料相比有着其他资料不可比较的优点。合适功率元件外表贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大减少、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。
三、铝基板的用处:
  用处:功率混合IC(HIC)。
  1.音频设备:输入、输出放大器、均衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
  2.电源设备:开关调理器`DC/AC转换器`SW调整器等。
  3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
  4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
  5.汽车:电子调理器`点火器`电源控制器等。
  6.电脑:CPU板`软碟驱动器`电源安装等。
  7.功率模组:换流器`固体继电器`整流电桥等。
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点击次数:  更新时间:2015-09-29 16:13:07